ハヤシレピック株式会社【電子デバイス事業部】
時計、スイッチ、ハードディスクドライブ、半導体
ハヤシレピック株式会社【電子デバイス事業部】
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創業以来80年にわたり時計製造で培った
精密加工組立技術でお応えします。
製造専門会社として時計、スイッチ、ハードディスクドライブ、半導体などこれまで様々な製品のアッセンブルを行い、数々の経験に裏打ちされた総合力は、お客様の製品の市場投入をタイムリーにサポート致します。
電子顕微鏡による検査
基本理念
当社は品質/環境/情報セキュリティマネジメントシステの効果的な運用により、電子デバイス製造メーカーとして、顧客ニーズと期待、法規制を満足させ、顧客からの信頼を得られる製品を提供する。
また、高品質の製品を提供する中で、地球環境問題及び情報セキュリティへの取り組みが、当社の重要課題であることを認識し、環境保全及び情報セキュリティ要求項目の尊守に対して全従業員の積極的な参加及び継続的な改善を行い、永続的な存続を目指す。
電子デバイス事業部について
弊社は腕時計組み立て工場として1969年操業開始、現在は半導体の組み立て工程、光マイクロ波通信関係部品の組立･検査を行っています。
クリーンルーム内での顕微鏡を使用した検査及び作業を得意としています。
最近では半導体装置向けクリーン洗浄も開始しました。
ISO9001/ISO14001/ISO27001を取得しております。またコスト、納期に関しましても自信がありますので、是非ともご活用頂ければと思います。
※より詳しい最新情報につきましては弊社Webサイトをご覧ください。
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営業案内
※より詳しい最新情報につきましては弊社Webサイトをご覧ください。
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製造受託サービス
創業以来培ってきた独自の製造ノウハウを駆使し、多品種小ロットの組立から最終検査、出荷まで一貫して請け負うことが可能です。
また、蓄積された製造技術を基に治工具を自社で制作することにより、試作から量産まで柔軟な対応が可能です。
主な製造実績
時計組立 |
腕時計（メカ・クオーツ）組立 |
磁気ヘッド組立 |
ハードディスク用磁気ヘッドの組立 |
DRAM後工程 |
ダイシング～モールド～バーンイン試験 |
GaAsIC組立 |
ダイボンド～シーリング～最終検査 |
ピンアンプ組立 |
ダイボンド～シーリング～調芯～最終検査 |
真空部品組立 |
高真空用部品・コネクタ・ハーネスの組立 |
スイッチ組立 |
小型スイッチ組立 |
主要設備
純水製造設備
窒素ガスタンク
ドライエアー
クリーンルーム（200㎡＆300㎡）
ボールボンダ Au線対応可能
ウエッジボンダ Au線・Al線対応可能
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半導体組立･パッケージ実装
半導体(通信系/MEMS他)組立検査・パッケージングを行っています。
お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立･検査を行っております。
またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。
工程例紹介
工程 |
概要 | 使用装置 | 特徴 |
チップソーティング |
ウエハ（カットされている）よりチップをピックアップして行きます。 | 熟練作業者によるもの | チップサイズ0.3×0.3(t=0.1)mmも摘み取ることが出来ます。 |
ダイボンディング（チップマウント） |
パッケージにチップを接合します。（ｾﾗﾐｯｸﾊﾟｯｹｰｼﾞ・CANﾀｲﾌﾟ･ﾌﾚｰﾑﾀｲﾌﾟなど） | 熟練作業者により共晶接合又は樹脂接合 | 酸化防止のため窒素雰囲気内で実施 チップ位置精度も±50μｍ以下です。 |
ワイヤーボンディング |
チップ上の電極とパッケージの電極をAu線などで接続します。 ウェッジ・ボンディング,ボール・ボンディング装置、それぞれマニュアル機・自動機があります。 |
自動機 K&S ８０６０ 自動機 新川 UTC他 ﾏﾆｭｱﾙ機 ｳｴｽﾄﾎﾞﾝﾄﾞ他 |
半導体のボンディングとしてはボールボンディングが一般的ですが、当社ではワイヤー同士のピッチが狭く常温でもボンディング可能なウエッジボンディングを得意としています。 |
シーリング |
パッケージに蓋をします。 リッドタイプ （ｾﾗﾐｯｸパッケージなど） |
真空ｼｰﾑ 溶接機 AvioNAW-1280A ｼｰﾑ型溶接機 Avio NAW-1105 |
封止方法はパッケージ形状により異なります。 半田にてシールするタイプも可能です。 |
リークテスト |
封止後の気密試験機として、ヘリウムリークテスタ・バブルリークテスタが有ります。 | Varian 959Turbo ３M Ｍ－４０１ | パッケージをヘリウム加圧し、パッケージからのヘリウム漏れの有無を確認 気密性を保証するものです。 |
マーキング |
パッケージへのマーキングはインクマーク又はレーザーマーキングが可能です。 | ＳＵＮＸ ＬＰ－Ｖ１０他 | 線幅・彫り込み量など調整可能 |
パッケージリード切断・成形 |
フレームからパッケージを切り離し、リードの曲げ加工を行います。 | リード切断治具リードフォーミング治具 | 社内作製の切断型・曲げ型にてあらゆるタイプの曲げ加工が可能です。 |
検査・出荷 |
特性試験 ・梱包出荷 |
脱気梱包機 | 真空脱気梱包します。 |
製造は1個から、単一の工程だけでも承ります。
試作はもちろんの事、量産であっても単一工程のみでも可能です。割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても丁寧に処理出来ます。お任せ下さい。
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クリーン洗浄・梱包サービス
清浄度の求められる半導体製造装置などの部品洗浄を行います。
サービス紹介
商品(主に半導体装置使用部品・コネクタワイヤーハーネス等）をクリーン洗浄・クリーン梱包します。
全工程、クリーンルーム（クラス１０００）にて作業を行っています。
洗浄品のサイズは 300mm×250mm×150mmまで対応
洗浄品の組立も承ります。
工程例紹介
アブゾール用洗浄機による溶剤洗浄
装置名：真空密閉型超音波洗浄装置(サクラ精機製）
特徴
脱脂洗浄＆パーティクル除去(超精密洗浄）
用途：金属切削＆プレス部品
電子デバイス・CCD/CMOS/水晶振動子/MEMS等
サイクルタイム：５～２０分(洗浄回数･洗浄時間は任意に設定可能）
洗浄液：臭素系溶剤（アブゾールJG：塩化メチレン、トリクロロエチレン等の塩素系溶剤に匹敵する洗浄力を有しています)
洗浄液、溶剤での洗浄が不可能な物(樹脂製品等）は手拭き洗浄にて対応します
超純水での超音波洗浄
超純水掛け流しによる超音波洗浄で溶剤残渣を無くします。
野村マイクロ製超純水製造装置 比抵抗値 17MΩ／cm以上
真空ベーク
真空ベークにより水分除去他クリーンに仕上げます。
途中省略工程あり
真空二重梱包にて発送します。
脱気梱包･窒素パージ梱包どちらも可能です。
その他、条件工程等の追加変更も可能ですのでご相談ください。
ご要望によりガスクロマト試験（GC/MS）も行っております。
クリーンルームからクリーンルームへ
2重梱包がクリーン度を保ちます。
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厚膜技術研究
厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。
セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。
厚膜印刷技術は、さまざまな材料･用途に挑戦します。弊社では厚膜技術による基板製作を行います。
関連製品
- 厚膜回路
- ヒーター
- 放射線検出器
- センサー
被印刷物
- アルミナセラミック（ステンレス）
- PETフィルム
- ガラス等
印刷材料
- 銀（Ag）
- 銀パラジウム（Ag/Pd）
- 銀白金(Ag/Pt)
- Ag/Pd/Pt
- 金（Au）
- 樹脂系導電材料等
- ｵｰﾊﾞｰｺｰﾄガラス
新規導入
厚膜焼成炉(メッシュベルト式連続炉)
仕様：マッフル炉・N2パージ(酸素濃度10ppm以下) ベルト幅700mm
600～1000℃±2℃までコントロール可能
厚膜 ラインピッチ＆ライン幅 50μm可能
厚膜厚み 8～12μm(1回塗り最低3μm)
ワーク高さ45mmまで
製品例
厚膜印刷・焼成後、ワイヤー張り作業も可能です。
厚膜回路 (□30mm） 最小ライン幅50μm
最小ライン幅50μm
ライン幅120μm(□40mm）
重ねて焼き付けることにより厚みを持たせることも可能です。 厚み500μmの例
厚膜技術は、被印刷物に制限がありません。
印刷インクは被印刷物の材質に合わせて選択し、 導電性回路になったり、接着剤になったり、 表面保護膜になったり、様々な用途に利用されます。
厚膜印刷技術をベースに種々デバイスの研究開発や量産技術の開発を御社と共に取り組みます。
厚膜印刷の試作はおまかせ下さい。
少量試作、一品物より承ります。
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HDD/SSD評価技術サービス
弊社ではHDD/SSDの評価(温度/湿度/サイクル/障害解析)を行っています。
HDD(ハード・ディスク・ドライブ）/SSD(ソリッド・ステイト・ドライブ)の信頼性評価、高温高湿槽での耐久試験、サイクル試験、故障分解解析を行います。
HDDスクリーニングサービス／SSDエージングサービス
HDDスクリーニング、SSDエージングにより初期障害率、フィールド偶発障害率の低減が図れます。
HDD中古品、在庫品、運用品、の性能確認にも最適です。
HDD障害解析サービス
障害事象の確認に留まらず、真の原因究明に全力を尽くします。
障害改善のコンサルティングにも応じることが可能です。
一次診断
外観確認、騒音測定、テスタでのRead/Write複合動作等、HDDの外側から確認する事が可能な項目を詳細に実施する事により、HDDの障害状況を把握し、障害要因の推定を行い、以降の二次診断（テアダウン）、三次診断（分析）につなげます。
二次診断
HDDをテアダウン（分解調査）し、目視、光学顕微鏡レベルでHDDの内部を隅々まで検査し、媒体キズ、ヘッド付着物等の特異点を確認致します。
HDD信頼性評価サービス
最近のHDD高密度の進展と浮上量の減少により、耐久性マージンが低下しています。
耐久試験を実施することにより、HDDの耐久性マージンレベルを調査致します。
温湿度耐久性マージン試験
HDD仕様外の温湿度環境で、1ヶ月程度HDDを動作させError、性能低下有無を確認し、さらにテアダウン（分解）、分析調査を行い、HDDの信頼性に影響を与えるような事象が発生していないかを確認し、最終的な耐久性マージンレベルをご提供致します。
温度サイクルマージン試験
磁化特性は温度に依存します。
また、HDDはRead/Write電流を環境温度によって変化させていますので、環境温度変化に注意が必要です。
HDD仕様外の温度サイクル環境でRead/Writeの複合動作を実施し、Error有無、性能変動を確認する事で、低温、高温に対する温度マージンをご提供致します。
少量、一品でも承ります。
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顕微鏡検査・精密組立
一般空調・クリーンルーム・クリーンベンチ・クリーンブースでの顕微鏡検査・組立を得意としております。
林時計工業 電子デバイス事業部では、時計製造時代より培ってきた微細組立技術にて半導体・電子部品組立及び検査を中心に実績を重ねてきました。
現在は半導体だけで無く微細作業・検査に関して広く請け負っています。
クリーンルーム内での顕微鏡検査、精密組立
クリーンルーム環境（クリーンブース有）
温度：２５±３℃
湿度：５０±１５％
クリーン度：クラス１０００
（実力値０．５μｍ：２００以下／Ｃｆ）
顕微鏡倍率：８～４０倍
作業／検査要員
クリーンウエア／手袋／マスク／必要によりアースバンド
現在の主な検査内容
半導体チップ外観検査
半導体PKG実装
精密部品外観検査等
顕微鏡検査
一般空調環境
温度：２５±３℃
湿度：５０±２０％
顕微鏡倍率：８～４０倍
作業／検査要員
防塵作業着／手袋／マスク／必要によりアースバンド
現在の主な検査内容
精密部品外観検査
金属顕微鏡による検査、計測
環境
一般空調（クリーンルーム可）
温度：２５±５℃
湿度：５０±２５％
顕微鏡倍率：５０～２００倍
作業／検査要員
防塵作業着／手袋／マスク／必要によりアースバンド
現在の主な検査内容
精密部品外観検査
半導体ﾁｯﾌﾟ外観検査(C/Rにて)
電子部品外観検査等
工場顕微鏡・寸法測定検査
クリーンルーム内にて実施 、顕微鏡倍率：５０～４００倍
用途
法測定
写真撮影
デジタルマイクロスコープ（KEYENCE）
ニコン（NEXIV)CNC画像測定システムでの測長検査も可能。
両手を同時に使う組み立て作業が得意です。
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光ファイバー端末製造
光ファイバ端末に低反射ファイバ(コアレスファイバー）を接続し端面をフラットにすることにより、調整が容易になり斜め研磨同等の反射損失を得ることが可能となります。
当社では光ファイバ端末製造のお手伝いをいたします。
光ファイバ端末
コアレスファイバーあります。
コアレスファイバーは弊社のパテントです。
主な設備
ファイバカッタ
ＦＵＲＵＫＡＷＡ Ｓ３２３
光ファイバ融着機フジクラ ＦＳＭ－４０Ｆ
適用ファイバ クラッド径：80～250μm
被覆径：0.1～1.0mm
ファイバストリッパ シュロニガージャパン FS7030
ストリッピング最大：35mm 、ファイバサイズ125/900μm (要求に応じ他サイズも可能)
定温乾燥器 ADVANTEC DRN420DA
使用温度範囲：40℃～200℃
ファイバ研磨機 精工技研 SFP-520
公転数：70RPM
自転数：1RPM
反射損失測定装置
JDS RX3716-5G
16ch 1310及び1550nm波長での-75dBまで測定可能
JDS RX3070+1241FA7
24ch 1310及び1550nm波長での-75dBまで測定可能
外観検査装置
拡大率：200倍まで可能
コネクタ端面検査器
拡大率：800倍まで可能
上記装置を使用して、融着・研磨など個別の案件も承ります。
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オーダーメイドピンセット
市販のピンセットを御要望に合わせ使いやすく加工修正します
林時計工業株式会社 電子デバイス事業部では長年時計組立・半導体組立で培ったピンセット作業と共に作業の効率化を図るため、市販の精密ピンセットを作業者個人個人に合わせ(握り、反発力、先端形状等）加工修正を行って来ました。
この技術を医療関係や精密組立技術などに生かす事が出来ないか、という想いから・・・・
購入品
修正後
保持力(反発力)も弱く修正し疲労軽減します。
先端形状変更
購入時
修正後
髪の毛と比
先端部に丸みを付けたり、エッジを付けるなど自在です。
先端形状を保持したい物の用途に合わせ変更し最適な状態に仕上げます。
クリーン洗浄とクリーン梱包して納入します。
どのメーカーの製品でも可能です。
ピンセット以外の器具でも修正改良を承ります。
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会社概要
会社名 |
ハヤシレピック株式会社 |
本社所在地 |
〒170-0004 東京都豊島区北大塚1丁目28番3号 TEL ： 03－3918－5237 FAX ： 03－3918－7326 |
代表者 |
代表取締役会長 林 厚 代表取締役社長 林 茂 |
創業 |
昭和５年７月１日 |
設立 |
昭和４０年１２月１６日 |
資本金 |
５，０００万円 |
従業員数 |
２１２名 |
事業内容 |
|
取引金融機関 |
|
事業所所在地 |
第1事業部東京営業所 〒170-0004 東京都豊島区北大塚1丁目28番3号 TEL 03-3918-5623 ／ FAX 03-3918-5683 |
| 第1事業部佐貫事業所 〒293-0058 千葉県富津市佐貫482番地 TEL 0439-66-1278 ／ FAX 0439-66-2023 |
|
| 第1事業部仙台営業所 〒980-0011 宮城県仙台市青葉区上杉2丁目8番8号 ｼﾙﾊﾞﾝ上杉Ⅱﾋﾞﾙ1F TEL 022-221-0471 ／ FAX 022-221-0472 |
|
| 第1事業部大阪営業所 〒564-0052 大阪府吹田市広芝町9番12号 第11マイダビル401号室 TEL 06-6369-5023 ／ FAX 06-6369-5022 |
|
| 第2事業部事業部 〒293-0058 千葉県富津市佐貫482番地 TEL 0439-66-1789 ／ FAX 0439-66-1791ＭＡＰ |
|
| 第3事業部 〒294-0045 千葉県館山市北条1292番地 TEL 0470-22-8021 ／ FAX 0470-22-1379 |
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