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ウェハー加工・マイクロ流路・半導体組立・機器組立・研究開発
株式会社九州セミコンダクターKAW

基本情報【製品・製作技術】
施設紹介
アクセス・お問合せ

ウェハー加工・マイクロ流路・半導体組立・機器組立・研究開発

誠意と熱意と創意を持って感動の技術とサービスを提供します。

ウェハー加工・マイクロ流路・半導体組立・機器組立・研究開発までお客様の求める製品を高い精度でご提供いたします。

九州セミコンダクター

ウェハー加工「フォトリソグラフィ・CDV・エッチング」マイクロ流路チップ「弊社の得意とするリソグラフィー技術を活用したマイクロ流路の構成材料「PDMS製」カスタムメイドチップの開発業務の受託製作から量産体制への移行もお手伝いいたします。」

半導体組立「ダイシング→ダイボンド→ワイヤーボンド→ポッティング→電気テスト→プラズマ洗浄→ビジョンテーピング→外観検査まで」

機器組立「カメラ部品・業務用プリンター・一般機械、電子機器、精密機器などの組立、及び部品の自社調達まで」

研究開発「支柱型 太陽光発電式蓄電・給電システム、等」自社製品

営業案内

※より詳しい最新情報につきましては弊社Webサイトでご確認ください。

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ウエハー加工

ウェハー加工「フォトリソグラフィ」

高アスペクト要求に対応いたします。薄物ウェハーハンドリング・薄物ウェハーのフォトリソ加工等も可能です。
その他、様々なご要望を賜ります。ぜひお気軽にご相談下さい。

穴あけ/スリット加工

穴あけ/スリット加工

リフト加工

リフト加工

その他、特殊形状(逆テーパー、ひょうたん型等)

その他、特殊形状(逆テーパー、ひょうたん型等)

対象基板

シリコン、ガラス(石英)、その他

対応ウェハーサイズ

4,6,8インチ、その他異形サイズ

i線ステッパー

オリフラ、ノッチ両タイプ

レジスト

薄膜:0.8um ~
厚膜:~ 520um

※より詳しい最新情報につきましては弊社Webサイトでご確認ください。

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ウェハー加工「CVD」

CVD工程での対応ウェハーサイズは、2,4,6インチ、その他異形サイズに対応いたします。

お客様のご希望に応じた少量ロットや化合物半導体への加工、基板厚さも10mmまで対応可能です。

CVD工程装置「P-5000 ・CIH-130」

CVD工程装置「P-5000 ・CIH-130」

装置名

P-5000 , CIH-130

特 徴

プラズマを使用してDepositionを低温で良質の酸化膜、窒化膜を成膜します。
特殊基板等の少量対応が得意です。

スペック
(P-5000)

・使用Gas:SiH4,N2O,N2,NH3,CF4
・ウェハーサイズ:4インチ(改造で8インチまで対応可能)
・チャンバー数:2チャンバー

スペック
(CIH-130)

・使用Gas:SiH4,N2O,N2,NH3,CF4
・ウェハーサイズ:4インチ(改造で8インチまで対応可能)
・チャンバー数:1チャンバー
・膜厚分布:130mm□内±10%以内

CVD工程装置「L115C」

CVD工程装置「L115C」

装置名

L115C

特 徴

6インチウエハーまで対応可能です。

スペック

・光源:He-Neレーザ、波長 632.8nm
・測定角度:45°,50°,55°,60°,65°,70°,75°,80°
・測定精度:PSI±0.03、DELTA±0.06、膜厚誤差±3Å 屈折率誤差:±0.01

CVD工程装置「WM-3」

CVD工程装置「WM-3」

装置名

WM-3

特 徴

ウェハー表面をレーザー光でスキャンして、ゴミまたはキズを光学的に検出し、欠陥の位置、個数を表示及び印字させます。

スペック

・ウェハーサイズ:4,5,6,インチ対応
・検出感度:0.2μm
・光源:半導体レーザ 780nm(クラス3B)
・スループット:22分/25枚

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エッチング

ドライエッチング、ウェットエッチング共に少量ロットに対応いたします。

また、クロムエッチングやITO膜エッチング、その他のご希望が御座いましたらお気軽にご相談ください。

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MEMS・マイクロ流路

マイクロ流路送液サンプル動画

マイクロ流路の送液サンプル動画です。※音声は流れません。

MEMS・マイクロ流路(マイクロ流体)とは

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems )

MEMS・マイクロ流路(マイクロ流体)とは
MEMS技術/フォトリソ工程

MEMS(メムス/Micro Electro Mechanical Systems )とは、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に集積化したデバイスのことを指します。

現在は様々な分野でMEMS技術が取り入れられており、携帯電話、ゲーム機、自動車部品、医療用製品等、今後ますます実用化が進む技術領域として注目されています。

自社におけるMEMS技術

これまでに培ったMEMS技術を活かし、MEMS製品の製造にかかわる分野をサポートいたします。MEMS製造工程に関する開発業務の受託から、量産体制への移行もお手伝いいたします。

リソグラフィ技術・・・マスク設計~パターン加工まで

集積技術・・・ダイシング~ダイボンド~ワイヤーボンド~樹脂封止まで

マイクロ流路チップ(マイクロ流体デバイス)

マイクロ流路チップ(マイクロ流体デバイス)とは、MEMS技術などの微細加工技術を利用して微小流路や反応容器を作成し、バイオ研究や化学工学へ応用するためのデバイスを総称し、microTAS(micro Total Analysis Systems)やLab on a Chipなどとも呼ばれる研究分野になっています。

マイクロスケール空間を利用することで従来の大がかりで煩雑な分析や化学操作を小型化することを目的としています。

抗体との反応や細胞分離・抽出から、溶液の混合、精製、検出といった様々な操作が可能です。

また、マイクロスケール空間である為、微量試料で高速反応が得られるとともに、貴重な試料の使用や廃液処理が減量できます。省スペースで気軽に使用できるので、研究や開発といった用途にも最適です。

マイクロ流路チップ活用の可能性

化学実験だけでなく、医療、環境といった様々な分野にて活用できる技術であり、可能性は無限大です。

マイクロ流路チップの主な用途

医療分野

DNA検査、生体物質分析、Point of Care診断検査機器、創薬・製薬開発 等

化学分野

有機合成 等

環境分野

水質や土壌モニタリング 等

食品分野

食品管理 等

測定分野

分析機器への活用 等

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マイクロ流路チップ カスタムメイド受諾加工

PDMSシート製作出来ます。
0.1mmt 等ご希望の極薄シート製作可能です。
PDMS製マイクロ流路チップについて

弊社の得意とするリソグラフィー技術を活用したマイクロ流路の構成材料「PDMS製」カスタムメイドチップの開発業務の受託製作から量産体制への移行もお手伝いいたします。

PDMS製は簡便かつ短時間にマイクロデバイスを作成することが可能で弊社内での一貫生産と、安定した短納期対応が可能です。

また、ご要望に応じてPDMS以外の材質によるチップ作製検討も可能です。まずはお気軽にお問い合わせ下さい。

弊社でのPDMS製マイクロ流路カスタムメイドチップの特徴

設計~生産まで社内一貫生産が可能

分子接着技術での接合が可能

※接着剤等を使用しませんので、流路形状の変形や試料への影響がありません。

流路面接合の基材は、ガラス以外も選択可能

※廃棄処理の簡易化や破損による危険性低減を実現しています。

製作から納期までが比較的短期間で行える

主な加工内容

流路形状

流路幅: >5μm
流路深さ: <500μm

パターンサイズ

応相談

材 質

PDMS ※ご要望に応じてPDMS以外の材質によるチップ作製検討も可能です。まずはお気軽にお問い合わせ下さい。

オプション内容

流路面接合(ガラス、プラスチック等)
アクセスホール穴あけ(各種)
チューブ接合(シリコーン、FEP等)

納 期

発注から約2週間

価 格

チップサイズやオプション内容によって異なりますので、まずはご要望をお聞かせ下さい。

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共同研究開発への取り組み

弊社では、これまで培ってきた半導体技術をもとにしたマイクロ流路チップ作製を通じ、医療分野への貢献を目指しています。

各種ネットワークを活用した産学官連携での開発に向けて積極的に取り組んでいますので、共同案件、開発案件等、ぜひお気軽にご相談下さい。

弊社は東九州メディカルバレー「大分県医療産業新規参入研究会」に参加しています。

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半導体組立

掲載している装置以外にも、下記製造装置を所有しておりますので、お客様の様々な試作のご要求にもお応えすることが可能です。ぜひお気軽にお問い合わせください。

保有機器の一例
  • Cuワイヤーボンダー
  • COBワイヤーボンダー
  • パッケージシンギュレーション
  • 多軸ロボット
  • 三次元測定機
  • レーザーマーカー

半導体組立

半導体組立

COC(チップ・オン・セラミック)、ガラスCAP方式製品などの特殊なハンドリングが必要とされる製品の実装を得意としています。

COC(チップ・オン・セラミック)

ウエハー上に物理的構造体(簡易MEMS)を構成し、電気+αが実現可能です。

ウエハー上に構造体を事前に形成することで、受光素子やIC一体型センサーのような、窓の開いた特殊パッケージなどの組み立てを容易にします。

窓の開いた特殊パッケージなどの組み立て

ボンディングワイヤーの曲がり、接触、断線やリード曲がりなどの不良モードをX線で検査します。

トレー、シェイプ、リール品等、ほぼ全ての梱包形態に対応可能です。緊急対応のご相談も承っております。

不良モードをX線で検査

外観検査においては、VISION装置で判定することが苦手な部分を、熟練した作業者により感応検査で判別しております。

また、お客さまの要望により、各種パッケージタイプのテーピング梱包が可能です。

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ダイシング

ダイシング

装置名

DFD651/DFD641

特 徴

デュアルスピンドルを搭載し、表面/裏面共に高品質な ダイシングが可能です。1000w高トルクスピンドルにて、セラミック/ガラスの切断が可能です。

スペック

対象基板=シリコン、セラミック、ガラス/対応ウェハーサイズ=4~8インチ対応/対応ウェハー厚み=0.2mm以上(0.2mm以下については、ご相談対応)

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ダイボンド

ダイボンド

ダイボンド

装置名

BESTEM-D02

特 徴

ダイボンド樹脂又はDAF材を用いた全自動高速ダイボンドが可能です。(本圧着部搭載)
(DAF材についてはご相談対応となります。)
マッピングデータを元に選別してピックアップ可能です。
マッピングデータは「SEMI G85-1101」方式に対応しております。

スペック

対象基板=シリコン、セラミック、ガラス、その他/
対応ウェハーサイズ=6~12インチ対応/対応チップサイズ=□1.0-□20.0mm(ご相談対応可能)/対応チップ厚み=t0.2-0.5mm(ご相談対応可能)

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ワイヤーボンド

ワイヤーボンド

装置名

K&S MaxumUltra、IConn

特 徴

高生産性と超ファインピッチ能力に優れています。Cuワイヤボンディング可能。
自動ボンドインスペクション機能付き。(不着検出・ボンド後検査機能等)
ご相談対応により、装置改造の対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。

スペック

ファインピッチ能力:35umインラインピッチ/ワイヤ径:15~50umに対応/ボンド位置決め精度:(1stボンド)
±2.5um@3σ(2ndボンド)
±8.0um@3σ

ワイヤーボンド

装置名

新川 UTC-231BI

特 徴

シンプルな構造なので、操作性、機種変更等が容易に可能です。

スペック

ボンド位置決め精度:±5um/ボンディングワイヤ長:最大7mmまでに対応 /ワイヤ径:23~38umに対応

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ポッティング

ポッティング

ポッティング

装置名

SYSTEM3000 岩下エンジニアリング

特 徴

シリコン樹脂、エポキシ樹脂等様々な材料を要求に応じて塗布いたします。

スペック

画像処理によるワークのアライメントで高精度な塗布が可能です。
レーザー変位計によるワーク高さ検出による塗布クリアランス、塗布後の厚み測定による良不良判定、LOT単位での全測定値を保存可能です。
ワークターゲットを画像&レーザー変位計にて解析し、指定通りの塗布が可能です。

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電気テスト

電気テスト

電気テスト

装置名

HS2000 テセック

特 徴

安定温度の環境で測定が可能となっております。

スペック

対応パッケージ:QFN/測定サイト数:4サイト/インデックスタイム:ダイレクト圧接0.8sec、落としこみ1.0sec/恒温コントロール:25±0.4(℃)/高温コントロール:+50~125(℃) ±1(℃)/圧力コントロール:大気圧~700(Kpa) ±0.05%FS

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プラズマ洗浄

プラズマ洗浄

装置名

SPC-100H 日立ハイテクノロジーズ

特 徴

RIE方式 およびPE方式の2種類のプラズマ方式を採用

スペック

高周波電源=最大600Wまでの範囲で設定可能/処理エリアサイズ=300mm×300mmのワイド処理エリア/使用ガス=「Ar」or「O2」にて洗浄可能

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ビジョン・テーピング

ビジョン・テーピング

装置名

4416-MK テセック

特 徴

3台のCCDカメラによる自動外観検査が可能です。

スペック

テープ幅:12~24mmに対応/トレイtoテープ、トレイtoトレイに対応/レーザーマーキングのみでも可能(マーキング精度:±0.1mm以下)

ビジョン・テーピング

装置名

ICOS CI-9250 BGA外観検査装置

特 徴

自動検査機で測定し出荷時の外観検査に対応いたします。

スペック

BGA3Dボール検査/ボール間物検査/サブストレートボール/高さ検査表面ボイド検査

エンボステーピング装置

装置名

エンボステーピング装置 TT-165E
藤堂製作所製

特 徴

チューブに収納された各種SMDタイプパッケージの自動テーピング機です。インテープ3Dリード検査及び不良オートリジェクト&リカバリ機能付です。

スペック

VISCO製画像検査装置搭載
8~44mm幅キャリアテープ対応
φ178~φ360mmリール対応
捺印・方向・傷・リードコプラナティ・
スタンドオフの検査

VISCO製画像検査装置搭載

装置名

藤堂製作所 TTI-1500D TRAY対応エンボステーピング装置

特 徴

上面・裏面外観検査の対応可能です。

スペック

テープ幅=12~58mm幅キャリアテープ対応/テープ to トレイ 対応

藤堂製作所 TTI-1500D TRAY対応エンボステーピング装置

装置名

ビジョン付テーピング装置

特 徴

各種パッケージをビジョンシステム搭載マシンでテーピング作業が可能です。

スペック

対応パッケージは以下の通り
SOP 300MIL=8・14・16・24・27
SSOP 300MIL=8・14・16・20・24・28・30・37
TSOP 225MIL=8・14・16・20・24・28・30・32・38・44・49

ビジョン付テーピング装置

装置名

チューブ to チューブ自動外観検査装置 藤堂製作所製

特 徴

チューブに収納された製品を自動で取り出し、画像処理検査により良品、不良品に分類収納します。

スペック

VISCO製画像検査装置搭載/対応パッケージ:DIP300MIL_8P~32P/捺印・方向・傷・異物・リード・端子の検査

チューブ to チューブ自動外観検査装置 藤堂製作所製

装置名

リール製品自動外観検査装置 藤堂製作所製

特 徴

テーピング済製品をリールtoリールでピッチ送りし画像処理検査により外観検査を自動的に行います。

スペック

VISCO製画像検査装置搭載/8~24mm幅キャリアテープ対応/φ178~φ360mmリール対応/
カバーテープシール状態検査/テープ内IC検査

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X線検査

X線透視検査

半導体やICチップの内部を、X線検査により透過観察が出来ます。 表面からは見えないボンディングワイヤのループ形状、チップなど の不良検査が、リードフレームやテーピング済リール状態でも行えます。

X線透視検査

装置名

SMX-1000/SMX-1000L

特 徴

安定温度の環境で測定が可能となっております。

スペック

搭載可能サイズ570㎜×670㎜ 最大60度の斜め透視可能。
トレー・シェイプ・リールの全てでステップ送りができます。
大型ステージによりシェイプ及びリールも本機内に装着できます。

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機械組立

当社の機器組立の特長

  • 回路設計、パターン設計、製造もお受けいたします。
  • 特殊な仕様の機器も設計・試作から量産まで低価格・短納期・高品質で柔軟に対応いたします。
  • 当社ネットワークを生かしたSCM(Supply Chain Management)により部品調達からお届けまでのサービスを提供いたします。
  • 自社ITエンジニアの豊富な経験により工程管理のシステム化を行い正確なトレーサビリティーを実現致します。

※認証:ISO-9001・ISO14001・キヤノングリーン調達・ソニーグリーンパートナー
※紛争鉱物問題において弊社としての社会的責任を全うすべく、この問題に対して真摯にそして確実に取り組んで参ります。

納入実績

  • 一般機械、電子機器、精密機器などの組立
  • カメラ部品、プリンター組立
  • 電気基板
  • 家庭用機器
    など

セル方式組み立てライン

セル方式組み立てライン

セル方式組み立てライン

※より詳しい最新情報につきましては弊社Webサイトでご確認ください。

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会社概要

社 名

株式会社九州セミコンダクターKAW

代表者

代表取締役会長 野口裕晃

本社所在地

北九州市小倉北区東篠崎3-6-27

創 業

平成22年4月1日(九州航空株式会社半導体事業部を分社化)

資本金

9,500万円

従業員数

148名

主要業務

1. 半導体後工程/電子機器の受託生産・検査
2. ウエハー特殊加工
(シリコン/ガラス等への成膜・フォトリソ・エッチング加工)
3. MEMS関連の特殊加工
4. マイクロ流体チップの製造・販売及び受託生産
5. 回路基板の設計・製造・販売
6. ソフトウェアの開発・販売
7. 機器組立(FA等)
8.前各号の開発・試作

主要取引銀行

大分銀行、福岡銀行、東京三菱UFJ銀行

各種技能者免許保有者数

■半導体製品製造(集積回路組立)1級 13名
■同上2級 47名
■機械保全2級 2名
■第一種電気工事士 1名
■第二種電気工事士 8名
■第一種衛生管理者 2名
■有機溶剤作業主任者 8名
■特定化学物質等作業主任者 2名
■酸素欠乏・硫化水素危険作業主任者 1名
■危険物取扱主任者 10名(乙種以上)
■品質管理検定2級 2名
■同上3級 8名
■ESDコーディネータ 2名

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