Shimada Appli合同会社

ゴールド会員

9年前

最適塗布乾燥システム方案を提供する開発集団
Shimada Appli合同会社

基本情報【製品・製作技術】

コンフォーマルコーティング、機能性材料スプレーの
パイオニア

わが社は、環境対応、製品付加価値の向上、省エネルギー対応を基軸に、前処理から塗布、乾燥に関するコーティング技術・製品を提供していきます。30年以上前より技術蓄積してまいりました塗布乾燥技術を基本に、新しいニーズに合致した高付加価値ある画期的な技術を、提案いたします。特に実装基板への防湿コーティングを中心に、高機能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスに到るまで、現有装置の改善から新アプリケーション開発、VOC環境対応改善と言った幅広い領域にて、お客様へ付加価値の高いご提案を致したいと考えております。

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FSマイクロスプレイガン

数μ以下の薄膜より成膜することが可能！！粒子状物質多く含むような液体材料も沈降やつまりがなくスプレー実現！！
・新型星形ノズルやリーフノズルによる高い塗着効率と最適微粒化の実現！
・ナノオーダーからの成膜が可能！
・粒子状物質多く含むような液体材料も沈降やつまりがなくスプレー実現！
・大幅なコストダウンに貢献。

FSマイクロスプレイガンとは？

工具無しで容易に分解組立が可能であり、清掃や洗浄などのメンテナンス作業が容易な高機能薄膜形成用スプレーガンです。
→メンテナンスにかかる費用も、６０％以上削減！

高性能星型形状ノズル採用で少量吐出にて微細粒子形成により数ナノオーダーの成膜が可能。
接液部内の精密な液体循環構造により粒子状含有材料も沈降、つまり解消。
詰まりやすい水性エマルジョン等も安定塗布が実現。
高性能ノズルにより凹凸ある表面への均一な成膜が可能。
これまで常識を覆した安定した塗膜の確保を実現！

1例：
・鋭角部の膜厚の確保　　従来品より５５％以上改善！
・凹部たまりが解消　　　従来品より４０％以上改善！
・材料使用量大幅改善　　従来品より塗着効率１５％以上削減！

特徴

ドライバーやレンチなどの工具を必要としない分解組立が出来、ウィングロック（ﾊﾝﾄﾞﾙﾉﾌﾞ）の旋回による動作で塗布ガン固定がスムーズ。
ノズル開口部近傍まで液剤循環をするので沈降、つまりなし。
0.2g/minからの微少量の塗布調整をニードルのアジャスト開度にて調整可能。
凹凸ある被塗物表面への均一な膜厚形成可能。
塗布エリアは直径８c㎡程度の小エリアから大型基板や連続ロール等、各種被塗物への塗布可能。
高い塗布効率が得られる
循環用シリンジでの液補充等も容易。

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実装基板コンフォーマルコーティング装置

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VOC対策用実装基板コンフォーマルコーティング装置

製品の特徴

FSCC06セレクトスプレイガンで数十μm以下の均一微粒子を形成させ、塗膜に要する必要液滴量だけを、１２ｍｍ以下の塗布パターン幅で、実装回路基板面から１０ｍｍ～５０ｍｍ高さよりコーティングすることにより、発泡の無い限定された成膜を得ます。
FSCC06セレクトスプレイガンの特殊ノズル構造により水性材料の固化によるノズルつまりのない安定塗布が実現。
星型ノズルにより溶剤型塗布と同レベルの乾燥時間を得ることにより水性の弱点である乾燥速度をより大幅促進。

水性防湿絶縁剤の新工法の開発について
実装回路基板へのConformal Coatingで、微細霧化形成の星形形状ノズルによる
VOC対応の水性防湿絶縁材の選択塗布方法と装置 (特許申請済)

湿気や埃を嫌う実装回路基板には、防湿絶縁材料の被覆は信頼性を維持するためには必須であり、特に最近の実装回路基板は、ハンダ表面に発生するウィスパー防止にも防湿絶縁材料の被覆が効果的のため、防湿絶縁材料による被覆の採用が注目されています。その被覆に用いられる防湿絶縁材料には、合成樹脂に芳香族系溶剤やケトン系溶剤を半分以上含有した溶剤系防湿絶縁材料が使用されています。それらは、従来技術である浸漬法や、刷毛塗り法及びスプレイ法によるものが一般的でしたが、すでに20年前から「エアレススプレイによるフィルムコーティング方法」を使用して塗布したい個所への選択塗布が可能なフィルムコーティング方法がすでに広く採用されています。

しかし最近ＶＯＣ（volatile organic compounds）規制による溶剤使用を削減する傾向に際し、脱溶剤系の防湿絶縁材料の使用が市場では求められ、無溶剤系材料である高粘度の防湿絶縁材料の使用や、水性型防湿絶縁材料も開発され販売もされていますが、思ったように使用されてないのが現状です。その原因としては、無溶剤系防湿絶縁材料が、粘度が３００センチポイズ以上という中高粘度のため、上記の従来技術やフィルムコーティング法では充分なパターン形成がされないため成膜が出来ない問題や、他スプレイ工法を用いても発泡の問題、乾燥時間が長くなる、成膜が１００ミクロン以上という必要以上の塗布膜厚を形成する等品質、生産性、コストの諸問題がありました。また水性防湿絶縁材料においては、材料の吐出後に、吐出時の泡の巻き込み発生や、回路基板中にある凹部での液たまり等の未乾燥の問題や、液粒子飛散の発生での飛散問題、均一膜が得られない欠点等で、なかなか広範囲に水性防湿絶縁材料も採用されてないようでした。

弊社はその件を鋭意検討した結果、水性型防湿絶縁材料を星形形状エアーキャップを有する低吐出量用噴射バルブ（FSCC06セレクトスプレイガン）を用いて塗布する方式で、塗膜欠陥となる発泡やたまりの塗膜面を生ずることなしに均一塗布が出来、見切りスプレイとしての選択的塗布の可能性を見出しました。

本方式は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、実装回路基板の防湿を必要とする部位又は表面に、水性液状防湿絶縁材料を、塗布ムラなく、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択塗布が出来、塗布付着効率を低下させることなく、溶剤系防湿絶縁材料を塗布すると同様の乾燥時間を得られ、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供することを可能としました。

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薄膜アプリケーション

FS 式循環型マイクロスプレーガンは、フィラー含有コーティング材やディスパージョンコーティング液をスプレー均一分散に使用出来るように開発された0.２g/min からの微少量の塗布調整が可能な微少量均一塗布スプレーガンで、少量吐出で高い微粒化性能を有した塗布ガンのため、数ナノオーダーの成膜が可能な高塗着効率のスプレーガンであります。FS 式マイクロスプレーガンの塗布パターン形状は狭いものでφ３～φ８ｍｍ程度からφ２０ｍｍｍ程度の丸吹き微細パターンであり、マイクロマシンのような複雑なサブストレートに対して有効です。形成された微粒子は直線的にサブストレートに衝突し塗布されます。微粒子のベクトルは、特殊ノズルに合流される２つの圧縮エアの調整により、垂直方向を基本にして塗布パターンを包囲する3 次元方向からとなっておりますので、アスペクト比の高いサブストレートの塗布にも適しています。

Shimada Appliが開発しました高速応答可能な２流体塗布ガンと、8/1000秒からの任意のON,OFFを繰り返し断続スプレーステッチコーティングの採用も実施することにより、フィラーリッチ材料の高効率スプレーコーティングが可能です。

This is a spray gun that circulates around the liquid that contains phosphor and is sprayed. It was called Micro Spray Gun, and this gun uniformly distributed the material and to spray it by the small diameter size, was developed.The micro spray gun can dispense small amount of material from 0.2g/min.The gun can be mounted to precision 3-axis (X,Y, and Z) robots to make excellent
thin films. Film thickness can easily be adjusted between 0.1 μm and 20 μm. A small area of 8 cm2 can be coated. Also, using gun movers, substrates such as large glasses, or substrates width up to 1m can be coated.

Coating material supplying methods can be selected based on the characteristics of the material actually used. The gun ON/OFF mechanism is engineered so that coating material does not adhere onto the tip of the gun nozzle.

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会社概要

絶え間なく変化する産業技術、先導するニーズに応じた、最適塗布乾燥システム方案を提供する開発集団として、２０１１年さいたま市よりShimada Appli合同会社は起業しました。４0余年前から塗布乾燥技術の経験を基に、次世代向けの表面処理技術を探求すべく、新たな枠組みの起業としてShimada Appli合同会社を立上げました。”トータル・ソリューション“を会社の基本理念として、“真のテクノロジーとソリューション”をお客様にお届けするため、発足致しました。技術と経験の融合からのご提案をすることで、お客様への省資源省力化に寄与することを念頭に、新しい物づくり、システムを進めてまいります。