半導体加工のサポート
株式会社佐用精機製作所
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私たちは、半導体加工のサポートをします。
イメージを形にする段階から、試作・量産・終了また再開まで、各ステージで、素早く問題解決の応援をいたします！
※より詳しい最新情報は弊社WEBサイトをご覧下さい。
ご挨拶
弊社が初めてLEDの組立を始めた1975年ごろは、まだオプトエレクトロニクスという言葉が一般的に使用されていませんでした。
現在、LEDだけでなく、オプトエレクトロニクス関連素子は、センサー、通信、計測、照明など多目的に使用され、社会を支える重要部品の一つになっています。
この間弊社においては、大手企業の開発商品立ち上げのお手伝いをさせていただくことで、LEDだけでなく、LD、マイクロ波、ホール素子、MEMS、関連モジュールなど、さまざまなジャンルの組立を経験させていただく機会に恵まれました。
昨今、生産拠点の海外移転、また国内量産工場での生産効率化が進んでいる中、試作、少量、異形品の生産に困難をきたされているお客様が多くおられます。
弊社では、これまでの経験を生かし「１品からの製作」、また「イメージだけのものを形に変える」お手伝いをさせていただいております。
お困りの節は、是非お声をお掛けください。
経験豊富なスタッフが、貴社のお役に立てることと確信いたしております。
事業案内
試作支援サービス
試作は１個からでも行います。まずはお問い合わせください。
お客様の各業務ステージ内で発生する、試作、調査、解析をお手伝いするサービスです。
特徴
弊社では、これまでに多数の試作経験があります。
その経験を生かしてお客様のニーズにあった試作サンプルを1個からご 提案、作製をさせて頂きます。
付帯サービス
短納期試作サービス
当日朝着で材料を送っていただき、その日に発送するサービスです。
（図面、事前打合せの状況、対応物についてのリスク、発送先など事前の打合せが必要ですので、弊社営業担当にご相談ください。）
実験計画ご提案サービス
実験目的に対し、費用、材料、納期など制約がある場合、要素実験として実験目的を絞ったご提案をするサービスです。
試作の目的を明確にしていただく必要がありますが、これまでの多くの、経験、手持ちの材料、弊社業務ネットワークをフルに活用したご提案をさせていただきます。
設計サービス
実験用基板材料に限りますが、既存材料が使えない場合、実験用基板、ダミーチップ、サブマウントなどの概要設計を行います。
具体例
樹脂開発用試作サンプル、チップ開発用試作サンプル、照明機器開発用試作サンプル、展示用サンプル、信頼性テスト用サンプル、量産異常再現実験（ワイヤーボンド強度評価、ダイボンド強度評価実験）、材料開発のための概略スクリーニング実験、放熱特性比較評価実験、樹脂の不良解析
下記事例の詳細をを弊社WEBサイトにて公開しています。（随時更新中）
- モールド金型を作製せずに樹脂モールドランプの作製
- レーザの発光面傾きの簡易測定
- 銀（Ag）ペースト塗布と手動ダイボンド（DB）
- 樹脂周り不良解析
- N2（窒素）雰囲気中で、AuSnによるLDアレーチップのAlN基板への接合
- N2（窒素）雰囲気中で、AuSnによるGaAsチップのAlN基板への接合
- 半田バンプによる極小、狭ピッチアレー作製
- 各種LEDのＡｕＳｎ接合実験
- LEDエージング用350ｍW定電流電源の作製
- 汎用基板での高密度LEDドットマトリクス実装実験サンプル作製
- ハイパワーLEDの放熱実験サンプル作製
- 基板、チップ材など調達からハイパワーLEDの作製
- LEDチップなど、接合方法の検証実験
- 基板ﾒｯｷ変更時のﾜｲﾔｰﾎﾞﾝﾄﾞ性確認実験
- LEDチップ（発光点）の高さを変更したサンプルを作成
- 特殊ワイヤー実装
- 硬化前樹脂高さの測定
- ２種類のパッケージにおける放熱特性の簡易比較
- LEDの状態確認
- Chipの傾き確認
- 赤外線のチェック
- 樹脂付着の確認
- シェアー強度計の導入 （50kgf）
- 簡易型による樹脂成型
- 高出力LED実装例（AuSn・焼結剤）
- ワイヤーボンドレベル合わせに関する内容
- ワイヤーボンド 2nd不着の対策例
- 可動式の顕微鏡ホルダーの作製
- ピンセットの加工
- 硬化炉内の水平確保
- 封止樹脂量を微調整したい
- PKG実装角度の調整
- 自動機での実装品簡易チェック
- 顕微鏡での写真撮影サポート冶具
- スクリーン版ズレ確認作業を治具で改善
- ステム用のダイボンド冶具で工程改善
- ステムリードピンの修正冶具作成
※より詳しい最新情報は弊社WEBサイトをご覧下さい。
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開発支援サービス
製品仕様が決まり、量産化するまで又は、工程、歩留などの改善を前提にして量産のお手伝いをするサービスです。
- 試作から量産までのサポートを行います。
- 設備、冶工具、検査機、ソフト等は自社開発も可能です。
- 自社開発と経験でよりスピーディーな立ち上げを支援します。
開発支援のイメージ
特徴
弊社では、大手電機メーカーの量産試作部分のみを受け持った経験があります。
その経験を生かして、改善提案をしながら、生産のお手伝いをし、本格量産までのつなぎを行います。
また、事前の打合せ次第では、その時に使用改善した、設備、治具を転売することも可能です。
付帯サービス
- 問題解決ご提案サービス
量産に対しては、ターゲットプライス、歩留、対応設備治具費用など、制約事項が多く発生します。
対応可能な提案、情報のご提供をさせていただくサービスです。 - 設計サービス
工数改善用治具の設備などの概要設計のお手伝いを行います。
具体例
特殊LDアレーの量産試作から少量量産。リードフレームLED、リードフレームLDなどの歩留まり改善。量産時設備、工程フローのターゲット案の作成。
関連治具設備としては、LD検査組立て治具の部分設計。LDダイボンダーの改造など。
試作
- 開始前の問題点の対策
- 試作用の冶工具、検査機等の提案と作成
- 試作時の問題点、工数、量産への提案等のレポート
量産前準備
- 製造仕様・手順書の提案
- 量産用設備、冶工具、ソフト等の自社開発
- 投入ラインの構築
- 品質テスト
量産
- 生産改善、工数改善の実施
- 品質レポートの提出
※より詳しい最新情報は弊社WEBサイトをご覧下さい。
生産支援サービス
LEDアレー、ステムLD、リードフレームLEDアレー、などの量産をお手伝いするサービスです。
特徴
弊社は、長年大手電機メーカーの協力工場として、LED、LD、フォトセンサーの量産を受け持った経験があります。
また、廃番になった製品の再生産、歩留まり問題で海外から帰ってきたもの再生産など大量生産でない部分で、試作支援、開発支援サービスを生かした量産が特長です。
付帯サービス
- 材料調達サービス
材料調達または、購入ルートのご提案。歩留まり改善実験のご提案。
低イニシャル治具のご提案など。 - 設計サービス
工数改善用治具の設備などの概要設計のお手伝いを行います。
具体例
特殊LDアレーの量産試作から少量量産、認識機器用特殊照明、芸術品としてのLED表示の作製
および、一部の特殊材料の調達および購入先紹介。
実績例
作業内容別実績例
ベアチップダイボンド
| 内容 | 加工方法 | 対象 | 用途 |
| 一般精度 エポキシダイボンド | 自動ダイボンダー、手動治具 | LED、IC、FETホトダイオード、サーミスタ、サイドビューパッケージ等 | LEDアレー、超高速発振器、超高速ミキサー他 |
| 高精度・試作 エポキシダイボンド | 自動ダイボンダー、手動治具 | LED，LEDアレー、IC | LEDプリンタヘッド用、デバイス他 |
| 高精度・試作 AuSn､共晶ダイボンド | 自動ダイボンダー、手動治具 | 半導体レーザー、ハイパワーLED | レーザー、照明用LED |
| 高精度・試作 Au-InSn半田ダイボンド、 Au-PbSn半田ダイボンド |
自動ダイボンダー、手動治具 | 半導体レーザー | 高出力レーザー、可視光レーザー |
| 試作 Auｽﾀｯﾄﾞﾊﾞﾝﾌﾟ接合 | 手動治具 | ハイパワーLED | 照明用LED |
ワイヤーボンド
| 内容 | 加工方法 | 対象 | 用途 |
| Au30～20μφでAu-Au、Au-Alのワイヤーボンド | 自動およびステッチワイヤーボンド | GaAs FET、ショットキ-バリヤダイオード、バラクターダイオー | 超高速デバイス用低インピーダンスワイヤーボンド |
| 自動および手動一般平面ワイヤーボンド | LED、IC、FET、赤外LED、ホトダイオード他 | 一般ベアチップのワイヤーボンド | |
| 自動立体ワイヤーボンド | レーザー、ピンダイオード | 半導体レーザー |
樹脂成型
| 内容 | 加工方法 | 対象 | 用途 |
| 透明エポキシのトランスファーモールド | 金型によるエポキシケイクのトランスファーモールド | ピンホト、赤外発光素子、ホトＩＣ，ホトアレー | オプティカルピックアップ用センサー、ホトインタラプタモジュール、赤外発光素子 |
| 透明エポキシポッティング | 自動、手動ディスペンサによるポッティング | 赤外発光素子、ＬＥＤ素子、受光素子 | オプト素子の保護 |
| エポキシポッティング | 自動、手動ディスペンサによるポッティング | ＩＣ、赤外線フィルター | 一般ＩＣの保護、フィルターの接着 |
| 透明シリコンのポッティング | 自動、手動ディスペンサによるポッティング | 赤外ＬＥＤ素子、ＬＥＤ素子 | ＬＥＤ全般のベア保護用 |
その他組立て検査
| 内容 | 加工方法 | 対象 | 用途 |
| ＬＥＤ関係の組立て検査 | 自動検査 | フレーム仕様品ＬＥＤ | ホトインタラプタアレー、ホトセンサーアレー |
| 手作業による一般組立て検査 | 中空タイプのＬＥＤアレー | 一般表示用ＬＥＤ、液晶バックライト | |
| レーザー関係の組立て検査 | 自動検査 | 5.5φ、9φの一般可視光レーザー | ＤＶＤ用レーザー、ポインター用レーザー、ＩＲレーザー |
ハンダ付け
| 内容 | 加工方法 | 対象 | 用途 |
| クリームハンダによるリフローハンダ付け（鉛フリー対応） | クリームハンダの印刷＋リフロー | チップ部品（1005まで）、ＩＣ部品、セラミックハイブリッド | 一般電子回路部品、マイクロ波モジュール |
| 手動ディスペンス＋リフロー | チップ部品（1005まで）、ＩＣ部品、セラミックハイブリッド | 一般電子回路部品、マイクロ波モジュール | |
| 手ハンダ（鉛フリー対応） | 手動でのハンダごてによる手ハンダ | コネクター、ラジアル電子部品等の手ハンダ | 一般電子回路部品 |
その他の加工
| 内容 | 加工方法 | 対象 | 用途 |
| 薄板のプレス加工 | 一括プレス、連続プレス（10ｔ以下）、抜き金型による切断加工 | ICリードフレーム、ガラエポ等 | ホトセンサー用等のIC及びアレー、ＬＥＤ用のガラエポ基板 |
| 樹脂の熱カシメ | 手動、セミオートプレスによる加熱カシメ | ノリル、アクリル等の材料のボス、カシメ | ＬＥＤ用反射枠、ＬＥＤ用レンズ |
| キャップシール | 手動、自動キャンシーラによるキャンシール | Ａｌ，Ｆｅ製キャン（4～10φ程度） | レーザー、発振器、キャン式受発光素子 |
製品別実績例
- レーザー
VCSEL(面発光レーザー, ビクセル) フレームレーザー キャンステムレーザー - LEDランプ（発光ダイオード/フレームランプ/ステムランプ）
赤 青 緑 白 フルカラー 赤外 キャンステムLED UVLEDランプ 高輝度LED - LED表示
ライン状光源 ドットマトリックス モノシックアレー LEDプリンターヘッド 白色LED LEDライトソース 7セグメントLED パワーLED マルチカラーLEDアレー 可視光LED 赤外LED UV LED - PKG
サイドビューパッケージ、CSP、 - マイクロ波デバイス
ピル型ショットキーバリアダイオード VCOモジュール マイクロ波センサー - センサー
磁気センサー 温度センサー 加速度センサー 赤外線センサー 圧力センサー フォトセンサー - 受光素子
受光素子アレー 受光素子モジュール - 複合/その他
ホトインタラプター ホトリフレクター ハイブリッドIC - 対象化合物及びセンサー素材
GaAs GaAlAs GaInAsP GaInN GaN GaP GaAsP AlGaInP Si Sic ZnSe AlGaN lnGaN AlInGap AlGaAs lnGaAs lnGaAlp - 素子接合材料
InSn In PbSn AuSn Si樹脂 エポキシ樹脂 Agペースト - 工法
Ａｇペースト接合、金スズ（ＡｕＳｎ）接合、バンプ接合、半田接合、熱カシメ、接着剤、ハーメチックシール、気密封止、リフロー、真空リフロー、N2リフロー、半田リフロー、蛍光体塗布 - MEMS
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会社概要
経営理念
- お客様に喜んで頂ける会社でありたい。
- 人が育つ会社でありたい。
- 地域社会に貢献できる会社でありたい。
| 会社名 | 株式会社 佐用精機製作所 |
| 設立 | 昭和39年8月 |
| 代表者名 | 天野 孝泰 |
| 資本金 | 10,000,000円 |
| 所在地 | 〒679-5307 兵庫県佐用郡佐用町円応寺222番地 |
| 電話番号 | 0790-82-2227 |
| FAX番号 | 0790-82-3824 |
| 取引銀行 |
|
| 営業品目 | 試作から量産までの半導体の加工，組立のサービス 加工、組立に必要な治工具、設計製作 |
| 主な加工、組立品 |
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設備紹介
ボンダー |
|
| 自動ダイボンダー（九松、ニチデン、ＡＳＭ、自社製） | １４台 |
| 自動ワイヤーボンダー（九松、海上、新川、自社製） | １３台 |
| マニュアルワイヤーボンダー | ５台 |
チップ部品 |
|
| 汎用マウンター | １台 |
| 小基板用マウンター | ２台 |
| リフロー炉 | ２台 |
| セミオート印刷機 | １台 |
樹脂関連 |
|
| トランスファープレス | ２台 |
| 自動ポッティング機 | ５台 |
プレス |
|
| 自動プレス機 | １台 |
| １０ｔプレス | ２台 |
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新規設備
SW22UHプラズマ洗浄ユニット付ワイヤーボンダー
動作説明
SW22UHプラズマ洗浄ユニットはアルゴンガスを使用し洗浄します。
- チャンバー内を真空にしアルゴンガスを導入します。
- チャンバ内に導入されたガスをプラズマ化しワークを洗浄します。
洗浄条件範囲
ガス流量：0～10ml/min
RF入射：0～500W
処理時間：0～999ｓ
（処理時間はMAX120ｓ程度）
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