半導体加工のサポート

半導体加工のサポート
株式会社佐用精機製作所

基本情報【製品・製作技術】
設備
アクセス・お問合せ

設備紹介

ボンダー
自動ダイボンダー(九松、ニチデン、ASM、自社製) 14台
自動ワイヤーボンダー(九松、海上、新川、自社製) 13台
マニュアルワイヤーボンダー 5台
チップ部品
汎用マウンター 1台
小基板用マウンター 2台
リフロー炉 2台
セミオート印刷機 1台
樹脂関連
トランスファープレス 2台
自動ポッティング機 5台
プレス
自動プレス機 1台
10tプレス 2台

ページ上部に戻る

新規設備

SW22UHプラズマ洗浄ユニット付ワイヤーボンダー

動作説明

SW22UHプラズマ洗浄ユニットはアルゴンガスを使用し洗浄します。

  1. チャンバー内を真空にしアルゴンガスを導入します。
  2. チャンバ内に導入されたガスをプラズマ化しワークを洗浄します。
洗浄条件範囲

ガス流量:0~10ml/min
RF入射:0~500W
処理時間:0~999s
(処理時間はMAX120s程度)

※より詳しい最新情報は弊社WEBサイトをご覧下さい。

ページ上部に戻る

基本情報【製品・製作技術】
設備
アクセス・お問合せ